"반도체 패권의 열쇠" 삼성-ASML EUV 동맹, 1.2조 투자와 2나노 공정 확보 전략

Daily Scoop

2026년 5월 7일 | 기술·반도체 산업 분석

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■ 초미세 공정 패권 경쟁

삼성전자, 1.2조 기술 동맹으로 2나노 승부수… ASML EUV 확보 총력전

반도체 제조 공정의 미세화 한계 돌파를 위한 필수 생존 무기 도입 로드맵

🔺이해를 돕기위한 AI 이미지입니다.

CORE STRATEGY ANALYSIS

1.2조 원 한국 내 공동 R&D 센터 건설 합의 규모

5,000억 원 High-NA EUV 장비 대당 상회 가격

60대 2026년 기준 ASML 연간 생산 목표 수준

45% ASML 전체 매출 중 한국 시장 차지 비중

반도체 제조 공정의 미세화가 한계에 다다르며, 네덜란드 ASML의 EUV 노광장비는 이제 선택이 아닌 생존을 위한 필수 무기가 되었습니다. 현재 삼성전자는 2나노미터(nm) 이하 공정 주도권을 잡기 위해 약 1조 2,000억 원 규모의 기술 동맹을 체결하며 승부수를 던진 상황입니다.

 

초미세 공정의 필수 병기

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핵심적인 자산입니다.

반도체 초미세 공정 경쟁의 핵심은 네덜란드 ASML이 독점 공급하는 EUV(Extreme Ultraviolet) 노광장비 확보에 있습니다.

 

특히 2나노 이하 공정을 구현하기 위해서는 기존 장비보다 해상력이 뛰어난 'High-NA EUV' 장비가 필수적입니다.

 

이 장비는 대당 가격이 5,000억 원을 상회하며, 이를 얼마나 안정적으로 확보하느냐가 삼성전자 파운드리의 미래를 결정짓는 중대한 지표가 되고 있습니다.

 

ASML 장비의 수급 불균형

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공급 부족 상태입니다.

현재 ASML의 EUV 장비 생산 능력은 전 세계적인 수요를 따라가지 못하고 있습니다. 2026년 기준 연간 생산 목표는 약 60대 수준이며, 2027년에야 80대까지 증설될 예정입니다.

 

인텔, TSMC 등 글로벌 반도체 기업들이 장비 확보를 위해 치열한 사전 예약 경쟁을 벌이고 있어, 단순한 자금력만으로는 즉각적인 추가 도입이 어려운 실정입니다. 이는 삼성전자가 장기적인 수급 계획에 집중하는 이유입니다.

 

삼성의 1.2조 공동 투자

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전략적 파트너십입니다.

삼성전자는 장비 수급난을 타개하기 위해 ASML과 약 1조 2,000억 원 규모의 공동 R&D 센터를 한국 내에 건설하기로 합의했습니다.

 

이는 장비를 단순히 구매하는 고객사를 넘어, 차세대 노광 기술을 공동 개발하는 파트너로서의 지위를 굳히기 위한 조치입니다. 이를 통해 최신 장비의 우선 공급권을 확보하고, 공정 최적화에 필요한 시간을 단축하여 경쟁사 대비 기술적 우위를 점하고자 합니다.

 

2나노 및 1.4나노 로드맵

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공정 전환의 가속화입니다.

삼성전자의 로드맵에 따르면 2025년 2나노 공정 양산을 시작으로, 2027년에는 1.4나노 공정 도입이 예정되어 있습니다.

 

이를 위해 2026년 내에 최소 2대 이상의 High-NA EUV 장비를 추가로 라인에 배치해야 하는 상황입니다.

 

최근 데이터에 따르면 삼성은 이미 해당 장비에 대한 발주를 완료하고 설비 반입을 위한 공간 확보 및 환경 구축을 기흥 NRD-K 연구소 등에서 본격적으로 진행 중인 것으로 확인되었습니다.

 

메모리 분야 EUV 확대

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전방위적 배치 전략입니다.

EUV 기술의 적용은 파운드리에 국한되지 않고 차세대 D램 생산으로 확대되고 있습니다. 삼성전자는 7세대 10나노급(1d) D램 공정에서 EUV 레이어 적용을 9개까지 늘려 제조 정밀도를 높이는 전략을 구사하고 있습니다.

 

AI 반도체의 핵심인 HBM(고대역폭 메모리) 수율을 개선하기 위해서도 EUV 장비의 안정적인 수급은 필수적이며, 이는 메모리 시장 점유율 방어를 위한 핵심 변수로 작용하고 있습니다.

 

향후 시장 지배력 전망

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임계점에 도달했습니다.

2026년 하반기는 삼성전자의 차세대 공정 수율이 가시화되는 중요한 시점입니다. ASML 전체 매출 중 한국 시장이 차지하는 비중이 약 45%에 달한다는 점은 삼성의 공격적인 투자 의지를 증명합니다.

 

결국 제한된 장비 생산량 내에서 얼마나 효율적으로 공정 최적화를 완료하느냐가 관건이며, 삼성은 하드웨어 확보와 동시에 소프트웨어적 공정 제어 기술력을 극대화하여 수급 리스크를 상쇄하려는 움직임을 보이고 있습니다.

 

핵심 화두 데이터상으로는 High-NA EUV를 선제 도입한 인텔이 유리해 보이지만, 삼성전자의 공동 R&D를 통한 공정 최적화 능력이 변수로 작용할 수 있습니다. 여러분은 장비의 선제 확보와 공정 기술력 중 무엇이 더 결정적인 승부처가 될 것이라고 보십니까?

 

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