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"반도체 패권의 열쇠" 삼성-ASML EUV 동맹, 1.2조 투자와 2나노 공정 확보 전략▪ 유용한 정보 2026. 5. 8. 14:24
Daily Scoop2026년 5월 7일 | 기술·반도체 산업 분석■ 초미세 공정 패권 경쟁삼성전자, 1.2조 기술 동맹으로 2나노 승부수… ASML EUV 확보 총력전반도체 제조 공정의 미세화 한계 돌파를 위한 필수 생존 무기 도입 로드맵CORE STRATEGY ANALYSIS1.2조 원 한국 내 공동 R&D 센터 건설 합의 규모5,000억 원 High-NA EUV 장비 대당 상회 가격60대 2026년 기준 ASML 연간 생산 목표 수준45% ASML 전체 매출 중 한국 시장 차지 비중반도체 제조 공정의 미세화가 한계에 다다르며, 네덜란드 ASML의 EUV 노광장비는 이제 선택이 아닌 생존을 위한 필수 무기가 되었습니다. 현재 삼성전자는 2나노미터(nm) 이하 공정 주도권을 잡기 위해 약 1조 2,00..
